實驗室分析工程師(新材料)
崗位職責
1.制訂和實施新材料產品實驗測試計劃,主要新材料領域芯片封裝及其它電子信息類導電膠、導電銀漿、環氧塑封料等
2.制定產品的測試要求和測試標準,并進行最終數據的確認
3.負責新材料類產品的內外部測試評價實施
4.配合開發部門進行各種實驗的進行和數據統計
5.運用分析儀器分析材料的成分,配方,性能,形態, 失效分析等等
6.對測試方式進行Cost down, 不斷簡化工序流程
7.建立實驗記錄檔案和數據分析匯總檔案
8.量產項目中制程管控的測試及產品質量監控
工作要求
1.本科以上學歷,英語熟練讀寫,高分子、材料相關專業
2.有相關導電膠、導電銀漿、環氧塑封料相關制造行業或從事高分子材料化學分析工作經驗
3.熟悉IR, GC, LC, SEM, TGA, DSC等儀器操作;熟悉實驗室工作(實驗室規劃,正常運行),具有化學前處理實際操作經驗, 能適應有機化學實驗室工作環境
特種膜材開發工程師
崗位職責
1.負責芯片制程用UV減黏膜、PI膜、導電類、屏蔽類等特種應用膠粘膜的產品開發
-芯片封裝應用劃片切割膜的UV減黏膠的開發
-芯片封裝應用塑封膜的高溫膠的開發
-對應涂布用的PVC、PI、PO基膜的開發,解決國內基膜模量、膨脹系數性能的穩定性和橫縱向差異性問題
-高性能UCF超導膜(導電膠膜)的開發。在現有系列產品上,開發性能更好、施工工藝更穩定的UCF
2.負責特種應用膠粘膜量產工藝實現及設備規劃
3.協助現場生產技術分析和解決工藝異常,提供有效的技術支持
4.負責特種應用膠粘產品性能測試等標準的制定
5.負責產品的工藝改善與優化研究,提升生產效能和質量
6.積極與團隊、供應商及客戶進行有效的技術溝通交流
工作要求
1.高分子材料、膜科學與技術、膜分離工程、化工等相關專業
2.具備半導體芯片封裝特種膜材行業工作經驗,熟悉各種不同類型膜材料性能、制備、應用及發展方向等方面知識
2.熟悉DSC、TGA、TMA、DMA等材料類測試
3.具備獨立承擔公司研發課題的能力,對市場不同品牌膜產品有一定認識
一經錄用,待遇從優!(繳納五險一金,包食宿,節日福利,生日福利,入職紀念日福利)
聯系電話:18036005113 0510-85580940
E-mail: hr1@telilan.com
地址:無錫市濱湖區胡埭工業園南區胡埭路三號